опис

Активний флюс для пайки, лудіння низьколегованих і вуглецевих сталей, кольорових металів і їх сплавів.  залишки видаляються водою або 5% розчином кальцинованої соди. Хороший очищувач оксидів. Через високу кислотність залишків не бажано застосовувати для пайки друкованих плат і високочастотних елементів. Неприпустимо застосування флюсу для пайки SMD елементів. 

температурний інтервал активності 290-350 & deg;С.

склад

• Хлорид цинку;
  
• Вода.