# Флюс-гель Alpha Cookson, 2,5мл

Markdown-версія товарної сторінки Nikom.biz без меню, кошика, JavaScript, банерів і службових блоків.

## Основна інформація
- Код товару: `A061078`
- Ціна: 58.50 грн
- Наявність: В наявності
- Доступна кількість: уточнюйте на канонічній HTML-сторінці або в магазині.
- Дані актуальні на: 2026-05-22 00:52 Europe/Kyiv
- Кратність / партія: 1 шт.
- Гарантія: 14 днів
- Канонічна HTML-сторінка: https://www.nikom.biz/ua/product_A061078.html
- Markdown-сторінка: https://www.nikom.biz/ua/product_A061078.html.md
- Ціна та наявність можуть змінюватися; актуальну інформацію перевіряйте на канонічній HTML-сторінці.

## Короткий опис
флюс для SMD, BGA компонентов

## Технічні характеристики
| Параметр | Значення |
|---|---|
| Активність | низька |
| Мінімальна температура активності, °C | 220 |
| Максимальна температура активності, °C | 250 |
| Основа | каніфольна |
| Спосіб очищення | спирт |
| Тип продукту | флюс-гель |
| Тип процесу | No-Clean |
| Форма | гель |

## Розширений опис
Флюс-гель — в’язкий паяльний флюс для монтажу та пайки Chip, SMD і BGA компонентів, що забезпечує фіксацію елементів і стабільне формування паяних з’єднань.
### Технічні характеристики
- Тип: флюс-гель
 - Консистенція: в’язка, липка
 - Призначення: Chip, SMD, BGA компоненти
 - Сумісність: радіоелектронні компоненти
 - Безпека: безпечний для компонентів
 - Відмивання: тканина або спеціальні засоби
### Функціонал
- Монтаж та пайка електронних компонентів
 - Фіксація елементів під час пайки
 - Покращення змочування припоєм
 - Формування надійного паяного з’єднання
 - Очищення залишків після пайки при необхідності

## Зображення
- Фото 1: https://www.nikom.biz/LA06107880785.jpg
- Фото 2: https://www.nikom.biz/LA06107880786.jpg

## Примітка
Ціна, наявність, характеристики, фото, відео та умови доставки можуть змінюватися. Перед покупкою перевіряйте актуальну інформацію на канонічній HTML-сторінці або звертайтеся до магазину.