пайка SMD, BGA, PGA нейтральный, безгалогеновый
пайка SMD, BGA, PGA нейтральный, безгалогеновый
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип продукту | флюс-гель |
| Форма | гель |
| Основа | каніфольна |
| Тип процесу | No-Clean |
| Активність | середня |
| Максимальна температура активності, °C | 260 |
| Мінімальна температура активності, °C | 180 |
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Безотмывочный флюс-гель средней активности для пайки и реболлинга электронных компонентов. Обеспечивает стабильное смачивание контактов и равномерное формирование паяных соединений при работе с современной электроникой.
Технические характеристики
Функционал