пайка SMD, BGA, PLCC, QFP, среднеактивный
пайка SMD, BGA, PLCC, QFP, среднеактивный
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип продукту | флюс-гель |
| Форма | гель |
| Основа | каніфольна |
| Тип процесу | No-Clean |
| Активність | середня |
| Спосіб очищення | спирт |
| Мінімальна температура активності, °C | 183 |
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Безгалогеновый флюс-гель средней вязкости для пайки электронных компонентов и ремонта печатных плат. Обеспечивает смачивание контактов и стабильное формирование паяных соединений без необходимости очистки.
Технические характеристики
Функционал