Каталог
Новинки
Поновлення
Дешевше
АкціїФлюс-гель B&R BR-558, 10г
пайка SMD, BGA, PCB, PGA; без галогенів та свинцю
на складі 9 шт.
в магазині 8 шт.
код: A061045
B&R
Шприц
B&R
Шприц
Флюс-гель B&R BR-558, 10г
пайка SMD, BGA, PCB, PGA; без галогенів та свинцю
196 грн
код:
| Параметр | Значення |
|---|---|
| Тип продукту | флюс-гель |
| Форма | гель |
| Основа | каніфоль |
| Тип процесу | потребує змивання |
| Спосіб очищення | спирт / бензин |
| Максимальна температура активності, °C | 250 |
| Мінімальна температура активності, °C | 65 |
Способи оплати
💳
Ми приймаємо оплату зручними для вас способами: банківською карткою, безготівково на рахунок за реквізитами IBAN, а також готівкою. Ми завжди раді вашому замовленню та дбаємо, щоб оплата була простою і зручною.
У фізичному магазині доступні всі форми оплати, на точці видачі — лише банківська картка.
Для замовлень через сайт доступна безготівкова оплата на рахунок за реквізитами IBAN. Є також післяплата.
Опис
Флюс-гель BR-558 — нейтральний паяльний флюс на основі модифікованої каніфолі для монтажу радіоелементів, включаючи SMD та BGA. Забезпечує ефективне видалення оксидної плівки та стабільне формування паяного з’єднання.
Технічні характеристики
- Тип: флюс-гель
- Консистенція: пастоподібна
- Основа: модифікована каніфоль
- Активність: нейтральний
- Маса: 10 г
- Упаковка: шприц
- Призначення: монтаж радіодеталей
- Сумісність: SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
Функціонал
- Видалення оксидної плівки з контактів
- Покращення змочування припоєм
- Рівномірний розподіл припою по поверхні
- Точне нанесення завдяки шприцу
- Потребує змивання залишків після пайки
