Каталог
Новинки
Поступления
Дешевле
АкцияФлюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20г
канифольная, безгалогеновая, с карболитовыми кислотами и активаторами
Флюс-паста SFP-RO/RMA-30, 20г
канифольная, безгалогеновая, с карболитовыми кислотами и активаторами
74 грн
код:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип продукту | флюс-паста |
| Форма | паста |
| Основа | каніфоль |
| Тип процесу | no-clean |
| Активність | висока |
| Максимальна температура активності, °C | 260 |
| Мінімальна температура активності, °C | 150 |
Способы оплаты
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Безгалогеновая канифольная флюс-паста для пайки электронных компонентов, обеспечивающая эффективное удаление оксидов и формирование паяных соединений без обязательной очистки. Подходит для работы с различными типами припоев.
Технические характеристики
- Тип: флюс-паста
- Основа: канифоль
- Содержание галогенов: отсутствует
- Тип флюса: безотмывочный (No-Clean)
- Вес: 20 г
- Температура активности: 150–260 °C
- Рекомендуемая температура пайки: 180–240 °C
- Совместимость: свинцовые и бессвинцовые припои
- Назначение: SMD, BGA, DIP компоненты
Функционал
- Интенсивное удаление оксидной пленки
- Улучшение смачиваемости контактных поверхностей
- Обеспечение равномерного растекания припоя
- Пайка и реболлинг электронных компонентов
- Формирование стабильных паяных соединений
