Каталог
Новинки
Поступления
Дешевле
АкцияФлюс гель BPU-17, 30г
для монтажа и пайки Flip Chip, SMD и BGA компонентов
на складе 10 шт.
в магазине 11 шт.
код: A061104
Флюс гель BPU-17, 30г
для монтажа и пайки Flip Chip, SMD и BGA компонентов
102 грн
код:
Быстрая доставка
Отправка заказов сделаных до 12:00 в тот же день. Мы ценим ваше время.
Собственный склад
Более 20000 наименований товаров на собственном складе, гарантирует наличие и скорость отправки вашего заказа.
Способы оплаты
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Флюс-гель BPU-17 — высокоактивный паяльный флюс в виде вязкой пасты для монтажа и ремонта SMD и BGA компонентов, обеспечивающий надёжную фиксацию и качественное паяное соединение.
Технические характеристики
- Тип: флюс-гель
- Консистенция: пастообразная, вязкая
- Активность: высокая
- Цвет: бирюзовый
- Масса: 30 г
- Назначение: SMD, BGA, Flip Chip компоненты
- Совместимость: оловянно-свинцовые и бессвинцовые припои
- Температурный диапазон: стандартный для пайки
Функционал
- Монтаж и пайка электронных компонентов
- Фиксация мелких элементов во время пайки
- Реболлинг и ремонт микросхем
- Улучшение смачивания припоем
- Формирование надёжных паяных соединений
