середней активности, применяется для монтажа SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
середней активности, применяется для монтажа SMD, BGA, PGA, PLCC, QFP, CSP
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип продукту | флюс-гель |
| Форма | гель |
| Основа | каніфоль |
| Тип процесу | No-Clean |
| Активність | середня |
| Максимальна температура активності, °C | 300 |
| Мінімальна температура активності, °C | 150 |
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Флюс-паста для пайки и демонтажа электронных компонентов, обеспечивающая эффективное смачивание и стабильное формирование паяных соединений. Поставляется в шприце для точного нанесения на контактные зоны.
Технические характеристики
Функционал