Описание

 

Паяльная паста предназначена для монтажа и демонтажа SMD и BGA компонентов. Обеспечивает эффективное смачивание контактных площадок, способствует равномерному распределению припоя и снижает риск образования перемычек. Подходит для точного нанесения при помощи шприца, применяется при ручной и автоматизированной пайке. Состав не содержит свинца и галогенов, не требует последующей очистки.

 

Технические характеристики

. Тип: флюс-паста для пайки SMD и BGA
. Состав: без свинца, без галогенов
. Тип очистки: не требует отмывки
. Форма выпуска: шприц
. Назначение: монтаж и демонтаж электронных компонентов

 

Функционал

. Улучшает смачивание контактных площадок
. Снижает окисление при пайке
. Обеспечивает равномерное распределение припоя
. Подходит для точечного нанесения