Припой бессвинцовый Baku BK-10003 Ø0,3мм, 25г с флюсом

бобина 25г, Sn97Ag0,3Cu0,7, флюс 2%

Припой бессвинцовый Baku BK-10003 Ø0,3мм, 25г с флюсом
на складе 2 шт.
в магазине 4 шт.
код: A062012
Baku

Припой бессвинцовый Baku BK-10003 Ø0,3мм, 25г с флюсом

бобина 25г, Sn97Ag0,3Cu0,7, флюс 2%


121 грн
код:

ПараметрЗначение
Тип матеріалуприпій
Тип припоюбезсвинцевий
Марка / склад сплавуSn97Ag0,3Cu0,7
Наявність свинцюні
Вміст олова Sn, %97
Діаметр дроту / прутка, мм0,3
Вага / маса, г25
Наявність флюсутак
Вміст флюсу, %2,0
Тип упаковкикотушка
Мінімальна температура плавлення, °C217
Вміст срібла Ag, %0,3
Вміст міді Cu, %0,7
Способы оплаты

💳 Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.

В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.

Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.

Описание

Припой Ø0,3 мм весом 25 г со встроенным флюсом предназначен для высокоточной пайки мелких электронных компонентов, включая BGA, шлейфы и микросхемы. Выполнен в виде тонкой бессвинцовой проволоки для точного дозирования.

Технические характеристики

  • Состав сплава: Sn97Ag0,3Cu0,7
  • Диаметр проволоки: 0,3 мм
  • Тип флюса: RMA
  • Содержание флюса: 2,0%
  • Температура плавления: от 217 °C
  • Вес: 25 г
  • Тип упаковки: катушка

Функционал

  • Пайка мелких электронных компонентов
  • Работа с BGA и микросхемами
  • Монтаж и ремонт шлейфов
  • Формирование точечных паяных соединений
  • Улучшение смачивания контактных поверхностей