Каталог
Новинки
Поступления
Дешевле
Акция
Припой BAKU BK10003 Ø0,3мм, 65г
бобина Sn97 Ag0,3 Cu0,7, rma 2%
Припой BAKU BK10003 Ø0,3мм, 65г
бобина Sn97 Ag0,3 Cu0,7, rma 2%
160.5 грн
код:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип матеріалу | припій |
| Тип припою | безсвинцевий |
| Марка / склад сплаву | Sn97Ag0,3Cu0,7 |
| Наявність свинцю | ні |
| Вміст олова Sn, % | 97 |
| Діаметр дроту / прутка, мм | 0,3 |
| Вага / маса, г | 65 |
| Наявність флюсу | так |
| Вміст флюсу, % | 2 |
| Тип упаковки | котушка |
| Мінімальна температура плавлення, °C | 217 |
| Максимальна температура плавлення, °C | 225 |
| Вміст срібла Ag, % | 0,3 |
| Вміст міді Cu, % | 0,7 |
Способы оплаты
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Бессвинцовый припой BK-10003 диаметром 0,3 мм с флюсом предназначен для точной пайки SMD-компонентов, BGA и печатных плат. Представляет собой оловянный сплав с добавлением серебра и меди, обеспечивающий стабильные паяные соединения.
Технические характеристики
- Состав сплава: 97% олово (Sn), 0,3% серебро (Ag), 0,7% медь (Cu)
- Тип: бессвинцовый, с флюсом (RMA)
- Содержание флюса: ~2%
- Диаметр: 0,3 мм
- Температура плавления: 217–225°C
- Рекомендуемая температура пайки: 320–350°C
- Форма: трубчатая проволока
- Варианты фасовки: 25 г, 40 г, 50 г, 100 г
Функционал
- Пайка SMD и BGA компонентов
- Восстановление дорожек печатных плат
- Формирование точных паяных соединений без перемычек
- Повышение прочности и проводимости контактов
- Снижение образования дыма при пайке
