Каталог
Новинки
Поступления
Дешевле
АкцияПрипой Cynel бессвинцовый Ø0,5мм, 100гр с флюсом
диаметр 0,5мм, бобина 100гр, Sn96,5Ag3Cu0,5, флюс 3% безотмывочный
на складе 1 шт.
в магазине 0 шт.
код: A062027
Cynel (Poland)
Бобина
Cynel (Poland)
Бобина
Припой Cynel бессвинцовый Ø0,5мм, 100гр с флюсом
диаметр 0,5мм, бобина 100гр, Sn96,5Ag3Cu0,5, флюс 3% безотмывочный
618 грн
код:
Быстрая доставка
Отправка заказов сделаных до 12:00 в тот же день. Мы ценим ваше время.
Собственный склад
Более 20000 наименований товаров на собственном складе, гарантирует наличие и скорость отправки вашего заказа.
Способы оплаты
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Бессвинцовый припой диаметром 0,5 мм со встроенным флюсом предназначен для высокоточной пайки электронных компонентов и соответствует требованиям RoHS2. Доступен в вариантах сплавов SAC305 или Sn99,3Cu0,7.
Технические характеристики
- Тип припоя: бессвинцовый
- Варианты сплава: Sn96,5Ag3Cu0,5 (SAC305) / Sn99,3Cu0,7
- Диаметр проволоки: 0,5 мм
- Вес: 100 г
- Тип флюса: ROL0 (No Clean) или канифольный/синтетический
- Содержание флюса: 2,5–3%
- Температура плавления: 217–220 °C (SAC305) / 227–240 °C (Sn99,3Cu0,7)
- Тип упаковки: катушка
Функционал
- Пайка электронных компонентов
- Монтаж SMD-компонентов
- Работа с печатными платами
- Формирование прочных паяных соединений
- Применение в бессвинцовых технологиях пайки
