Каталог
Новинки
Поступления
Дешевле
Акция
Припой бессвинцовый с флюсом Ø0,3мм
Sn/Ag/Cu, L-1,0м, 1,1г, d-0,3мм
Припой бессвинцовый с флюсом Ø0,3мм
Sn/Ag/Cu, L-1,0м, 1,1г, d-0,3мм
26 грн
код:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип матеріалу | припій |
| Тип припою | безсвинцевий |
| Марка / склад сплаву | Sn/Ag/Cu |
| Наявність свинцю | ні |
| Діаметр дроту / прутка, мм | 0,3 |
| Вага / маса, г | 1,1 |
| Наявність флюсу | так |
| Мінімальна температура плавлення, °C | 217 |
| Максимальна температура плавлення, °C | 227 |
Способы оплаты
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Бессвинцовый припой с флюсом диаметром 0,3 мм предназначен для высокоточных паяльных работ с мелкими электронными компонентами. Используется для монтажа и ремонта SMD и BGA элементов, а также восстановления дорожек печатных плат.
Технические характеристики
- Тип: бессвинцовый припой с флюсом
- Диаметр: 0,3 мм
- Температура плавления: 217–227 °C
- Рекомендуемая температура пайки: 320–350 °C
- Форма: проволока
- Наличие флюса: есть (внутренний сердечник)
Функционал
- Точечное дозирование припоя при пайке
- Пайка мелких SMD-компонентов
- Монтаж и ремонт BGA элементов
- Восстановление дорожек на печатных платах
- Пайка без дополнительного нанесения флюса
