Каталог
Новинки
Поступления
Дешевле
Акция
Припой бессвинцовый с флюсом Ø0,75мм, 10г
Sn(олово)96,5%; Cu(медь)0,5%; Ag(серебро)3,0%
Припой бессвинцовый с флюсом Ø0,75мм, 10г
Sn(олово)96,5%; Cu(медь)0,5%; Ag(серебро)3,0%
72 грн
код:
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Тип матеріалу | припій |
| Тип припою | безсвинцевий |
| Марка / склад сплаву | sn96,5ag3,0cu0,5 |
| Наявність свинцю | ні |
| Вміст олова Sn, % | 96,5 |
| Діаметр дроту / прутка, мм | 0,75 |
| Вага / маса, г | 10 |
| Наявність флюсу | так |
| Тип упаковки | бухта |
| Мінімальна температура плавлення, °C | 215 |
| Максимальна температура плавлення, °C | 217 |
| Вміст срібла Ag, % | 3,0 |
| Вміст міді Cu, % | 0,5 |
Способы оплаты
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Описание
Бессвинцовый припой диаметром 0,75 мм со встроенным флюсом предназначен для пайки мелких электронных компонентов и печатных плат в соответствии с требованиями RoHS. Сплав с содержанием серебра и меди обеспечивает стабильное формирование паяных соединений.
Технические характеристики
- Состав сплава: Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
- Диаметр проволоки: 0,75 мм
- Масса: 10 г
- Температура плавления: 215–217 °C
- Тип флюса: безотмывочный (No Clean)
- Форма: проволока в бухте
Функционал
- Пайка SMD-компонентов и печатных плат
- Формирование бессвинцовых электрических соединений
- Смачивание контактных поверхностей во время пайки
- Обеспечение прочности и электропроводности контактов
- Использование без обязательной очистки остатков флюса
