Припой бессвинцовый Baku BK-10003 Ø0,3мм, 40г с флюсом

бобина 40г, Sn97Ag0,3Cu0,7, флюс 2%

Припой бессвинцовый Baku BK-10003 Ø0,3мм, 40г с флюсом
на складе 4 шт.
в магазине 3 шт.
код: A062103
Baku

Припой бессвинцовый Baku BK-10003 Ø0,3мм, 40г с флюсом

бобина 40г, Sn97Ag0,3Cu0,7, флюс 2%


154.5 грн
код:

Быстрая доставка

Отправка заказов сделаных до 12:00 в тот же день. Мы ценим ваше время.

Собственный склад

Более 20000 наименований товаров на собственном складе, гарантирует наличие и скорость отправки вашего заказа.

Способы оплаты

💳 Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.

В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.

Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.

Описание

Бессвинцовый припой в виде ультратонкой проволоки с внутренним каналом флюса, предназначенный для прецизионной пайки SMD-компонентов, микросхем и восстановления дорожек печатных плат. Обеспечивает точное дозирование материала и стабильное формирование соединения.

Технические характеристики

  • Состав сплава: олово (Sn) — 97%, серебро (Ag) — 0,3%, медь (Cu) — 0,7%
  • Диаметр проволоки: 0,3 мм
  • Вес: 40 г
  • Тип флюса: канифольный (RMA)
  • Содержание флюса: 2%
  • Температура плавления: 217–225°C
  • Рекомендуемая температура пайки: 320–350°C

Функционал

  • Пайка SMD-компонентов и микросхем
  • Ремонт мобильной и цифровой техники
  • Восстановление дорожек печатных плат
  • Точное дозирование припоя в зоне пайки
  • Очистка контактов от оксидов при нагреве