теплопроводность 6,5 Вт/(мK), от -30C до 280C, 3,25 г/см3

теплопроводность 6,5 Вт/(мK), от -30C до 280C, 3,25 г/см3
Отправка заказов сделаных до 12:00 в тот же день. Мы ценим ваше время.
Более 20000 наименований товаров на собственном складе, гарантирует наличие и скорость отправки вашего заказа.
💳
Мы принимаем оплату удобными для вас способами: банковской картой, по безналичному расчету на счет по реквизитам IBAN, а также наличными. Мы всегда рады вашему заказу и стараемся, чтобы оплата была простой и удобной.
В физическом магазине доступны все формы оплаты, в точке выдачи — только банковская карта.
Для заказов через сайт доступна безналичная оплата на счет по реквизитам IBAN. Есть также наложенный платеж.
Термопаста HY883 предназначена для эффективного теплоотвода в электронных устройствах. Содержит углеродные нанотрубки и органосиликон, обеспечивая высокую теплопроводность и прочность. Подходит для использования с CPU, GPU, LED-элементами мощностью более 150 Вт, а также другими компонентами систем охлаждения.
• Цвет: серый
• Упаковка: шприц
• Вес с упаковкой: 7 г
• Вес содержимого: 1.5 г
• Теплопроводность: >6,5 W/m-K
• Плотность: >3,25 g/cm³
• Рабочая температура: -30 ~ 280 ℃
• Пиковая температура: -50 ~ 300 ℃
• Тепловое сопротивление: <0,0016 C-in²/W
• Тиксотропный индекс: 330±10 1/10 мм
• Испарение: 0,001 %
• Текучесть: 0,05 %
• Состав: силиконовые соединения 20 %, углеродные соединения 30 %, соединения оксидов металлов 50 %
• Обеспечение теплоотдачи между процессором, GPU, памятью и радиатором
• Применение в системах охлаждения компьютерных компонентов
• Использование в LED-элементах высокой мощности
• Повышение эффективности теплоотвода в электронике