Описание

Laird TFLEX-700 — это высокоэффективный термоинтерфейсный материал типа мягкого заполняющего зазоры для улучшения теплоотведения в электронных устройствах. Обеспечивает плотный контакт между поверхностями без создания значительной механической нагрузки. Используется для охлаждения компонентов с интенсивным тепловыделением.

Технические характеристики

• Теплопроводность: 5,0 Вт/(м·К)
• Диапазон температур эксплуатации: от -45°C до +200°C
• Толщина: 2 мм
• Плотность: 1,73 г/см³
• Твердость (Shore 00): 66–78
• Цвет: темно-серый
• Электрическая изоляция: объемное сопротивление 1×10¹³ Ом·см
• Огнестойкость: UL 94 V-0
• Испаряемость (TML): 1,0%
• Летучие остатки (CVCM): 0,13%
• Природная липкость: не требует дополнительного клея
• Размеры: 20х70 мм