толщина 0.5мм; теплопроводность 7,5Вт/(м·К); -65..+125°C
толщина 0.5мм; теплопроводность 7,5Вт/(м·К); -65..+125°C
Tflex™ HD90000 — это теплопроводящая силиконовая прокладка с наполнителем, разработанная для снижения механической нагрузки на компоненты при сохранении высокой теплопередачи. Благодаря теплопроводности 7.5 Вт/м·К и мягкой структуре, материал эффективно компенсирует неровности между поверхностями и обеспечивает низкое тепловое сопротивление без значительного сжатия элементов. Предназначен для использования в устройствах, чувствительных к давлению, где необходим стабильный тепловой контакт.
• Конструкция: силиконовый лист с керамическим наполнителем
• Цвет: серый
• Диапазон толщин: 0.020"–0.200" (от 500 до 5000 мкм), допуск ±10%
• Теплопроводность: 7.5 Вт/м·К
• Плотность: 3.5 г/см³
• Потеря массы при дегазации (TML): 0.17%
• Потеря летучих веществ (CVCM): 0.01%
• Температурный диапазон: от -65°C до +125°C
• Тепловое сопротивление при 40 mil, 10 psi, 50°C: 0.198 °C·in²/Вт
• Диэлектрическая проницаемость (1 МГц): 8.14
• Класс огнестойкости: UL94 V-0
• Объемное сопротивление: 8.73×10¹³ Ом·см
• Обеспечивает высокий уровень теплопередачи при минимальной механической нагрузке
• Компенсирует зазоры между элементами разной высоты
• Подходит для применения в условиях ограниченного давления
• Совместим с автоматизированной сборкой
• Устойчив к дегазации, пригоден для использования в закрытых объемах
• Обеспечивает электрическую изоляцию
• Выпускается в широком диапазоне толщин под различные задачи