Описание

Беспаечная макетная плата позволяет производить макетирование различных электронных схем и пригодна для монтажа радиокомпонентов с жесткими выводами диаметром 0,3..0,8 мм. Принцип работы с платой состоит в том, что контактные отверстия объединены в группы по 5 штук, что позволяет объединять в одном узле до пяти радиокомпонентов.

Плата SYB-130 состоит из 130 групп по 5 контактных отверстий, 4 шин по 15 отверстий и 2 шин по 20 отверстий. На задней части платы находится двухсторонний скотч.

Технические характеристики

• количество групп по 5 отверстий: 130;
• шины питания: 4 шины по 15 отверстий и 2 шины по 20 отверстий;
• ресурс отверстия: до 10 000 установок компонентов;
• диаметр выводов монтируемых компонентов: 0,3..0,8 мм;
• габаритный размер: 187х46х9 мм;
• масса брутто: 76 г.