Описание

Паяльная паста это смесь из припоя, флюса и других связующих компонентов. Пасты необходимы для спаивания между собой различных деталей, хорошо подходят для пайки SMD компонентов в том числе BGA, с использованием трафаретов. Паста наноситься тонким слоем и прогревается феном.

Характеристики

• Состав - Sn (олово) 42 %, Bi (висмут) 58 %;
• Наличее флюса - IPX4;
• Температура плавления - от 138 ºC;
• Фасовка - шприц;
• Количество пасты - 40 г;
  
• Масса брутто - 45 г.