Флюс-гель SMD650010CC, 10г
пайка SMD, BGA, без галогенів
Опис
Паяльна паста призначена для монтажу та демонтажу SMD і BGA компонентів. Забезпечує ефективне змочування контактних майданчиків, сприяє рівномірному розподілу припою та знижує ризик утворення перемичок. Підходить для точного нанесення за допомогою шприца, використовується при ручному та автоматизованому паянні. Склад не містить свинцю та галогенів, не потребує подальшого очищення.
Технічні характеристики
. Тип: флюс-паста для паяння SMD і BGA
. Склад: без свинцю, без галогенів
. Тип очищення: не потребує змивання
. Форма випуску: шприц
. Призначення: монтаж та демонтаж електронних компонентів
Функціонал
. Покращує змочування контактних майданчиків
. Знижує окиснення під час паяння
. Забезпечує рівномірний розподіл припою
. Підходить для точкового нанесення