Каталог
Новинки
Поновлення
Дешевше
Акції
Припій безсвинцевий з флюсом Ø0,3мм
Sn/Ag/Cu, L-1,0м, 1,1г, d-0,3мм
Припій безсвинцевий з флюсом Ø0,3мм
Sn/Ag/Cu, L-1,0м, 1,1г, d-0,3мм
26 грн
код:
| Параметр | Значення |
|---|---|
| Тип матеріалу | припій |
| Тип припою | безсвинцевий |
| Марка / склад сплаву | Sn/Ag/Cu |
| Наявність свинцю | ні |
| Діаметр дроту / прутка, мм | 0,3 |
| Вага / маса, г | 1,1 |
| Наявність флюсу | так |
| Мінімальна температура плавлення, °C | 217 |
| Максимальна температура плавлення, °C | 227 |
Способи оплати
💳
Ми приймаємо оплату зручними для вас способами: банківською карткою, безготівково на рахунок за реквізитами IBAN, а також готівкою. Ми завжди раді вашому замовленню та дбаємо, щоб оплата була простою і зручною.
У фізичному магазині доступні всі форми оплати, на точці видачі — лише банківська картка.
Для замовлень через сайт доступна безготівкова оплата на рахунок за реквізитами IBAN. Є також післяплата.
Опис
Безсвинцевий припій з флюсом діаметром 0,3 мм призначений для високоточних паяльних робіт з дрібними електронними компонентами. Використовується для монтажу та ремонту SMD і BGA елементів, а також відновлення доріжок друкованих плат.
Технічні характеристики
- Тип: безсвинцевий припій з флюсом
- Діаметр: 0,3 мм
- Температура плавлення: 217–227 °C
- Рекомендована температура паяння: 320–350 °C
- Форма: дріт
- Наявність флюсу: є (внутрішня серцевина)
Функціонал
- Точкове дозування припою при паянні
- Паяння дрібних SMD-компонентів
- Монтаж та ремонт BGA елементів
- Відновлення доріжок на друкованих платах
- Паяння без додаткового нанесення флюсу
