Припій безсвинцевий з флюсом Ø0,75мм, 10г

Sn(олово)96,5%; Cu(мідь)0,5%; Ag(срібло)3,0%

Припій безсвинцевий з флюсом Ø0,75мм, 10г

Sn(олово)96,5%; Cu(мідь)0,5%; Ag(срібло)3,0%


72 грн
код:

ПараметрЗначення
Тип матеріалуприпій
Тип припоюбезсвинцевий
Марка / склад сплавуsn96,5ag3,0cu0,5
Наявність свинцюні
Вміст олова Sn, %96,5
Діаметр дроту / прутка, мм0,75
Вага / маса, г10
Наявність флюсутак
Тип упаковкибухта
Мінімальна температура плавлення, °C215
Максимальна температура плавлення, °C217
Вміст срібла Ag, %3,0
Вміст міді Cu, %0,5
Способи оплати

💳 Ми приймаємо оплату зручними для вас способами: банківською карткою, безготівково на рахунок за реквізитами IBAN, а також готівкою. Ми завжди раді вашому замовленню та дбаємо, щоб оплата була простою і зручною.

У фізичному магазині доступні всі форми оплати, на точці видачі — лише банківська картка.

Для замовлень через сайт доступна безготівкова оплата на рахунок за реквізитами IBAN. Є також післяплата.

Опис

Безсвинцевий припій діаметром 0,75 мм із вбудованим флюсом призначений для паяння дрібних електронних компонентів та друкованих плат відповідно до вимог RoHS. Сплав із вмістом срібла та міді забезпечує стабільне формування паяних з’єднань.

Технічні характеристики

  • Склад сплаву: Sn 96,5%, Ag 3,0%, Cu 0,5%
  • Діаметр дроту: 0,75 мм
  • Маса: 10 г
  • Температура плавлення: 215–217 °C
  • Тип флюсу: безвідмивний (No Clean)
  • Форма: дріт у бухті

Функціонал

  • Паяння SMD-компонентів та друкованих плат
  • Формування безсвинцевих електричних з’єднань
  • Змочування контактних поверхонь під час пайки
  • Забезпечення міцності та електропровідності контактів
  • Використання без обов’язкового очищення залишків флюсу