Tpcm™ 7000 — це сучасний теплопровідний матеріал з фазовим переходом, створений для ефективного відведення тепла від електронних компонентів. Завдяки високій теплопровідності 7.5 Вт/м·К і здатності зменшувати товщину з’єднання до 25 мікрон при нагріванні, він забезпечує дуже низький тепловий опір. Матеріал починає розм’якшуватись при температурі 50–70°C, щільно прилягаючи до поверхонь і витісняючи повітря. Стійкий до витікання навіть при тривалому використанні. Добре тримається на захисній плівці, легко наноситься та знімається.

• Колір: сірий
• Товщина: 0.12
• Щільність: 2.5 г/см³
• Теплопровідність: 7.5 Вт/м·К
• Тепловий опір (10 psi, 70°C): 0.10 °C·см²/Вт
• Тепловий опір (50 psi, 70°C): 0.06 °C·см²/Вт
• Робоча температура: від -40°C до +125°C
• Температура активації: від 60°C на стороні охолодження
• Діелектрична проникність: 31.54 при 1 МГц
• Опір об’єму: 5.4×10¹⁵ Ом·см
• Вогнестійкість: UL94 V0

• Забезпечує ефективне відведення тепла при мінімальній товщині з’єднання
• Щільно прилягає до поверхонь при нагріванні
• Надійна робота без витікання матеріалу
• Легко встановлюється та видаляється завдяки оптимальній клейкості
• Ідеально підходить для використання у складних електронних пристроях