Опис

Laird TFLEX-700 — це високоефективний термоінтерфейсний матеріал типу м'якого заповнювача зазорів для покращення тепловідведення в електронних пристроях. Забезпечує щільний контакт між поверхнями без створення значного механічного навантаження. Використовується для охолодження компонентів з інтенсивним тепловиділенням.

Технічні характеристики

• Теплопровідність: 5,0 Вт/(м·К)
• Діапазон температур експлуатації: від -45°C до +200°C
• Товщина: 2 мм
• Щільність: 1,73 г/см³
• Твердість (Shore 00): 66–78
• Колір: темно-сірий
• Електрична ізоляція: об’ємний опір 1×10¹³ Ом·см
• Вогнестійкість: UL 94 V-0
• Випаровуваність (TML): 1,0%
• Леткі залишки (CVCM): 0,13%
• Природна липкість: без потреби додаткового клею
• Розміри: 20х70 мм