Опис

Паяльна паста це суміш із припою, флюсу та інших сполучних компонентів. Пасти необхідні для спаювання між собою різних деталей, що добре підходять для пайки SMD компонентів у тому числі BGA, з використанням трафаретів. Паста наноситься тонким шаром та прогрівається феном.

Характеристики

• Склад - Sn (свинець) 42 %, Bi (вісмут) 58 %;
• Наявність флюсу - IPX4;
• Температура плавлення – від 138 ºC;
• Розмір часток – 4 мкм;
• Фасування – банку;
• Кількість пасти – 16 г;
  
• Маса брутто – 20 г.